半導體(ti)是(shi)一(yi)(yi)種常(chang)溫(wen)下電(dian)導率在絕(jue)緣體(ti)至導體(ti)之間的(de)物質，也正是(shi)這種特殊的(de)性(xing)質，讓半導體(ti)成為(wei)現(xian)代(dai)工業(ye)以及科技產業(ye)中被重點關注的(de)材料之一(yi)(yi)。如今的(de)半導體(ti)，已(yi)經(jing)被集成電(dian)路、消(xiao)費電(dian)子、通(tong)信系統、光伏發電(dian)、照明、大功率電(dian)源轉換等(deng)領(ling)域所(suo)應用，尤其是(shi)作為(wei)信息(xi)處理(li)的(de)器(qi)件材料被認為(wei)是(shi)打(da)開“芯”時代(dai)的(de)一(yi)(yi)把(ba)鑰匙。
 
　　我國作為半(ban)(ban)導(dao)(dao)體產(chan)業大國，在(zai)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體領域擁有巨(ju)大的市(shi)場容量(liang)和生產(chan)群體，這(zhe)也使得我國在(zai)這(zhe)塊產(chan)業上(shang)收獲了(le)持續的發展以及一定(ding)的廣度與寬度。盡(jin)管(guan)我們在(zai)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體的相關產(chan)業上(shang)起(qi)步較(jiao)晚(wan)，但時至(zhi)今日在(zai)實際成果上(shang)卻并不(bu)遜色于強國。
 
　　不過即便如此，我國在半導(dao)體上依舊存在許(xu)多的(de)缺陷，尤其在尖端生產領域，與發達(da)國家相比(bi)已經存在一定(ding)的(de)差距。客觀的(de)分(fen)析，這種(zhong)(zhong)差距來(lai)自于多個要(yao)素(su)，包括整體產業鏈(lian)的(de)延伸性(xing)，半導(dao)體精(jing)密加工設計到的(de)核心技術，國際(ji)市場的(de)針對等等。不過從利好的(de)角(jiao)度(du)來(lai)看，這種(zhong)(zhong)差距伴隨著(zhu)國內大批(pi)企業的(de)崛(jue)起(qi)正在被(bei)攻克，直觀的(de)證據便是過去十余年來(lai)我國半導(dao)體產業呈現(xian)的(de)螺旋式上升。
 
　　而就半(ban)導(dao)(dao)體本(ben)身(shen)來說，其發展(zhan)的速度(du)也非(fei)常(chang)可觀，早期(qi)以硅、鍺為主的第(di)一代半(ban)導(dao)(dao)體材料已經(jing)非(fei)常(chang)成熟，并(bing)且經(jing)過第(di)二代半(ban)導(dao)(dao)體的過渡已經(jing)逐漸(jian)(jian)向碳化(hua)(hua)硅、氮化(hua)(hua)鎵(jia)、氧化(hua)(hua)鋅等以化(hua)(hua)合物(wu)半(ban)導(dao)(dao)體為主的第(di)三代半(ban)導(dao)(dao)體產業(ye)(ye)發展(zhan)了。與此同時(shi)，半(ban)導(dao)(dao)體應用也逐漸(jian)(jian)從簡單的生(sheng)產，逐漸(jian)(jian)發展(zhan)成具備一定規模的系統產業(ye)(ye)鏈(lian)。
 
　　從目前的發展數據(ju)來看，2022年我(wo)國半(ban)導體產業市場應(ying)該(gai)會收(shou)獲進一(yi)步的發展，并且(qie)創新依舊會主(zhu)導其發展的熱度與(yu)速(su)度。
 
　　一(yi)般來說，半(ban)導體(ti)(ti)(ti)可(ke)以(yi)分為三個(ge)部分，包括電路設計、晶(jing)圓制(zhi)造(zao)和封(feng)(feng)(feng)裝測(ce)試，其中(zhong)電路設計、晶(jing)圓制(zhi)造(zao)可(ke)以(yi)被概括為前端(duan)制(zhi)造(zao)，封(feng)(feng)(feng)裝測(ce)試可(ke)以(yi)被視(shi)為后端(duan)封(feng)(feng)(feng)測(ce)。無論(lun)是前端(duan)還是后端(duan)，都影(ying)響(xiang)著半(ban)導體(ti)(ti)(ti)在市(shi)場中(zhong)的(de)定位(wei)以(yi)及價值。而根據此(ci)前中(zhong)國(guo)半(ban)導體(ti)(ti)(ti)行業協會的(de)數(shu)據來看(kan)我國(guo)在封(feng)(feng)(feng)裝測(ce)試這塊，2004年至今(jin)年復合增長率達到了15.8%，并且一(yi)直保(bao)持(chi)較快(kuai)的(de)發展(zhan)速(su)度，反倒是前端(duan)制(zhi)造(zao)這塊，礙于光刻機(ji)等技術(shu)，發展(zhan)速(su)度經常會受到限(xian)制(zhi)。
 
　　而從前端到(dao)后(hou)端，最后(hou)呈現出來的產品中，半(ban)導體(ti)所涉及的功(gong)能(neng)以及復雜度(du)都非常高(gao)，例如我們的手機，方(fang)寸之(zhi)間(jian)就同時涉及了照明、集成電(dian)路、通信系統等多個半(ban)導體(ti)應用。
 
　　此外，在過去幾(ji)年(nian)的(de)國(guo)際(ji)貿易，以及國(guo)內產(chan)業(ye)競(jing)爭(zheng)來(lai)看，越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)的(de)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)企業(ye)開始追求技術上(shang)(shang)的(de)突破，有的(de)選(xuan)擇通過海外并購來(lai)提升基礎(chu)實(shi)力(li)，有的(de)則是在芯片生(sheng)產(chan)上(shang)(shang)投入大量(liang)的(de)資(zi)金進(jin)行研發(fa)(fa)。加上(shang)(shang)國(guo)家(jia)的(de)財稅政(zheng)(zheng)策、研究(jiu)開發(fa)(fa)政(zheng)(zheng)策、人才政(zheng)(zheng)策、知識(shi)產(chan)權政(zheng)(zheng)策上(shang)(shang)對于(yu)信息化(hua)產(chan)業(ye)以及半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)的(de)支持，預計未來(lai)的(de)兩(liang)到三年(nian)中，中國(guo)的(de)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)將繼(ji)續維(wei)持發(fa)(fa)展(zhan)，而(er)在即將到來(lai)的(de)2022年(nian)，或(huo)許(xu)會(hui)有眾多(duo)其他產(chan)業(ye)和半(ban)(ban)導(dao)體(ti)市場(chang)開始有所聯系聯系，創新的(de)發(fa)(fa)展(zhan)勢頭以及來(lai)自于(yu)發(fa)(fa)達國(guo)家(jia)的(de)競(jing)爭(zheng)壓力(li)將會(hui)給(gei)未來(lai)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)市場(chang)的(de)的(de)整體(ti)發(fa)(fa)展(zhan)提供動(dong)力(li)與機遇。